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在互联网助贷模式中,第三方机构提供的是风控辅助。“银行获取到的客户,首先会进入我们的风控引擎,通过大数据模型、评分卡等的判断,将风控结果输出给银行,银行再根据其自身的审批逻辑和体系,对客户进行一次判断,最终决定是否放款。风控的参考指标很多,包括反欺诈、信用体系、设备指纹等等,银行有不同的需求,我们会根据银行的要求来调整参数,最后的终审权一定在银行。”一位助贷机构的高管曾告诉《每日经济新闻》记者。

国家集成电路产业投资基金:芯片自主化进程中积极而重要的举措在芯片自主化迫在眉睫的背景下,国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,奠定我国集成电路的发展方向,随后同年9月国家集成电路产业投资基金(“大基金”)正式成立。大基金投资计划与布局:一期投资领域广,以集成电路制造为主根据集微网大基金投资项目统计,从投资领域来看,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。从投资模式来看,大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等,其中公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右。大基金阶段成果一览:进展良好,有效促进产业发展在大基金的促进下,我国集成电路产业取得了良好进展。从产业整体来看,根据CSIA统计数据,2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元,完成了原先指引的3500亿元目标。晶圆制造方面,中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,未来将继续往14nm等先进工艺延伸布局;特色工艺方面,大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线;晶圆封装方面,国内中高端先进封装的占比已经超过30%,长电科技、通富微电等在大基金的帮助下并购成功实现做大做强;设备材料方面也在关键领域取得了一定的突破。投资建议根据华芯投资官方微信公众号信息,大基金一期取得了良好成效,后期将全面转向投后管理体系,同时配合二期基金筹备设立工作。展望未来,中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”的突破仍是主旋律,我们建议积极关注大基金一期的项目进度与未来二期资金的投向,以及关注相关的半导体行业优质企业。一是关注国产替代背景下,国内各环节龙头的投资机会。

该团队指出,回顾2014年沪港通开通时,A-H相关行业估值收敛以及2009-2010年创业板开通之初,创业板与中小板、主板相关行业估值收敛历史,可以发现:历史上国内两个市场估值差异收敛,不是通过经典理论的分流或者回归完成,而是通过同一方向不同速度的同涨/同跌的过程之中完成收敛。在重大资本市场改革下,科创板所承接的科创企业估值在现有估值体系中更高的“估值溢价”具有合理性,从中长期来看将与A股相关公司估值保持同向收敛的趋势。

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